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T1409是一款尺寸為14.4*9.2*5.8mm的溫補(bǔ)晶振，使用溫補(bǔ)晶振的成本方案實現(xiàn)-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平，是有替代高成本恒溫晶振潛力的優(yōu)勢溫補(bǔ)技術(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
· 小型化、SMD
· 14.4*9.2*5.8mm的封裝尺寸
· 相噪優(yōu)于-143dBc/Hz@1KHz
· 溫補(bǔ)方案，恒溫相噪
· 支持寬溫
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